特殊要求:
1. 一阶埋盲孔板;
2. 阻抗;
3. 镭射盲孔按树脂塞孔+ 电镀盖帽; 镭射盲孔钻在贴片PAD上处, PAD面凹陷最大20um.
层数: 4L
基材: FR4 IT150GTC, PP IT-150GBS
板厚: 0.5+/-0.1mm
外层完成铜厚: 30um
内层完成铜厚: 25um
基铜厚度: 1/3OZ
表面处理: 沉金
单只尺寸(mm): 28.63*30.40
最小线宽线距(mil): 3.93/3.93
最小孔径: 0.1mm
