2024-11-26 18:20:07
随着电子技术的迅速发展，FPC在电子产品中的应用越来越广泛。FPC的基材是其关键组件，而基材中的铜箔种类对FPC的性能有着重要影响。常用的铜箔有压延铜和电解铜，两者在制造工艺和性能特性上存在显著区别，你知道有什么区别吗？
一、制造方法的区别
1、压延铜：通过碾压的方式将高纯度（>99.98%）的铜贴合在FPC上，其原因在于FPC与铜箔具有极佳的粘合性，铜箔附着力和工作温度较高，能够在260℃的锡液中浸焊而无起泡。最薄可达1mil（工业单位：密尔，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。
2、电解铜：在CuSO4电解液的作用下可持续产生一层又一层的铜箔，这使得铜箔的厚度能够得到精确控制，并且随着时间的延长，铜箔的厚度会逐渐增加。通常情况下，对于铜箔厚度有着严格的要求，其范围通常在0.3mil至3mil之间，我们使用专业的铜箔厚度测试仪来对其品质进行检验。
二、质量和使用上的区别
1、电解铜：它是通过电解过程使铜离子吸附于FPC基材表面制成的铜箔。其显著特点为良好的导电性能，但耐弯折度较差。
2、压延铜：它是通过挤压法得到的铜箔。它具有良好的耐弯折性，但在导电性能方面较电解铜略逊一筹，主要用于翻盖手机中的摄像头等零部件的制作。
3、从外观上看，电解铜呈红色，而压延铜则偏向黄色。
三、加工工艺上的区别
1、电解铜箔：它是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，从而形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离、收卷工艺获得。
2、压延铜箔：它则是采用一定厚度的铜锭或铜块，经过反复压延、退火加工，最终形成所需的铜箔厚度。
四、铜箔材料弯曲性上的区别
为了满足大多数FPC产品对弯曲性能的较高要求，多数FPC厂家倾向于使用压延材料。然而，这里也存在许多选择压延材料的盲目性。例如上述提到的压延材料的特性和其存在的多项缺陷，应在实际应用中进行适当的权衡和评估。
经实验测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，然而其价格相对较高。因此，对于弯曲性要求相对不高的产品（如按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以考虑使用高延电解铜箔来取代压延铜箔，以降低成本。但在可靠性要求较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），压延铜箔仍是较好的选择。
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