特殊要求:
1. 圆形阵列焊盘;
2. 镭射条形码;
3. >0.2mm过孔需树脂塞孔+电镀填平.
层数: 4L
基材: FR4 TG150
板厚: 0.9+/-0.1mm
外层完成铜厚: 1OZ
内层完成铜厚: 0.5OZ
表面处理: 沉金
单只尺寸(mm): 65.32*41.77
最小线宽线距(mil): 3/4
最小孔径: 0.2mm
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