特殊要求:
VIA孔部分位置阻焊塞孔,
部分位置双面开窗,
部分位置树脂塞孔加电镀填平.
层数: 4L
基材: FR4
板厚: 1.6mm
完成铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金
单只尺寸(mm): 60.00*29.00
最小线宽线距(mil): 8/6
最小孔径: 0.3mm
阻焊: 黑色
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