特殊要求:
1. 阻抗板, 四组单线阻抗和四组差分阻抗.
2. 2阶HDI激光盲埋孔板;
3. 外层完成铜厚: 1OZ,
内层完成铜厚: 0.5OZ;
4. BGA区域表面处理为抗氧化,
其余区域的表面处理为沉金.
层数: 8L
基材: FR4 TG150
板厚: 1.6mm
完成铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金+抗氧化
单只尺寸(mm): 65.00*50.00
最小线宽线距(mil): 3/3
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