特殊要求:
1. 外层完成铜厚: 最小33.4um
2. BGA
层数: 8L
基材: FR4 CTI≥175V
板厚: 1.6mm
完成铜厚: 沉金+阻抗
单只尺寸(mm): 70.00*158.00
最小线宽线距(mil): 3.9/3.9
最小孔径: 0.2mm
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