特殊要求:
每单只2处PI补强(手指区域),
手指区域总板厚度0.3+/-0.03mm.
层数: 2L
基材: PI 25um
板厚: 0.3mm
完成铜厚: 18um
表面处理: 沉金
单只尺寸(mm): 20.50*150.00
最小线宽线距(mil): 3.93/5.5
最小孔: 0.15mm
阻焊: 黄色覆盖膜
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