特殊要求:
1. 外层完成铜厚: 最小 25m
2. 孔铜: 最小 13um
3. BGA
层数: 4L
基材: FR4 CTI>175
板厚: 0.8mm
完成铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金
单只尺寸(mm): 75.00*43.00
最小 线宽线距(mil): 2.5/3.15
最小孔: 0.15mm
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