2023-03-30 18:30:53
由于空气中存在水分子，PCB如果长期暴露在空气中，外界的水气就有可能会进入到PCB板中，而烘烤的目的是去湿除潮，通过加热的方式蒸发掉PCB中多余的水分。
如果PCB中水分子的含量超出了相关规定，在进行高温回流焊、波峰焊或手焊的过程中，这些内部的水分子就会被加热雾化变成水蒸气，随着温度的上升水蒸气的体积就会迅速膨胀。温度越高，雾化量的体积也就越大。当水蒸气无法及时从PCB内溢出就很有可能撑胀PCB，从而将PCB层与层之间的导通孔拉断，造成PCB的层间分离。严重的可以从PCB外表看到起泡、膨胀、爆板等现象。
有时候PCB的外表看不到以上问题，但实际上PCB的内部已经遭到损坏，随着时间的推移就会影响产品功能的稳定性，最终导致产品功能失效。
那么PCB进行烘烤时应该注意什么呢？烘烤的时间需要根据PCB的厚度与尺寸来设定；为了避免PCB在烘烤后冷却期间导致PCB弯曲，比较薄或是尺寸大的PCB在烘烤后需要用重物压着板子。因为经过烘烤后的PCB一旦发生弯曲变形，在SMT贴片印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题，这也还会造成后续回焊时出现大量的焊接短路或是空焊等不良发生。
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