PCB为什么要树脂塞孔

树脂塞孔能够解决绿油塞孔解决不了的问题，但该工艺所用树脂的特性，需要克服生产中的诸多困难，才能获得质量良好的树脂产品。那么PCB为什么要进行树脂塞孔呢？

传统的BGA可能会在焊盘与焊盘之间做VIA到背面去走线。如果BGA太密集，就无法从VIA到背面去走线，但是可以直接从焊盘钻孔到其它层去布线，然后用树脂塞孔，镀铜成焊盘。如果只是在焊盘上做过孔而不用树脂塞孔，就容易导致背面短路和正面虚焊。

PCB树脂塞孔工艺包括钻孔、电镀、堵孔、烘烤、打磨。先钻孔将孔镀铜，然后将树脂塞住并烘烤，最后通过研磨将树脂磨平。因为磨出来的树脂不含铜，所以需要再加一层铜才能变成焊盘。这些工序都是在原来的PCB钻孔工艺前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其它的孔。

那么树脂塞孔应该注意什么呢？塞孔如果没有塞好，就会导致孔内有气泡。因为气泡容易吸潮，所以PCB板在通过锡炉时可能会爆板。在进行PCB树脂塞孔的过程中，如果孔内有气泡，气泡会在烘烤的过程中挤出树脂，造成凹凸的情况。这时就可以检测出不良品。PCB爆板的主要原因是湿气，所以收到刚出厂的树脂塞孔PCB要及时使用，或者在使用时先进行烘烤。

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