回流焊和波峰焊是PCBA加工中两种常见的焊接方法,它们在PCBA加工中的作用是什么呢?有什么区别呢?
什么是回流焊?
是通过加热融化预先涂抹在焊盘上的焊锡膏,将焊盘上的电子元器件引脚或焊端与PCB上的焊盘电气互连,来达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
什么是波峰焊 ?
是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和PCB板的电气互连。波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四部分。
波峰焊与回流焊的区别:
1、回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元器件进行焊接;波峰焊是将熔融的焊锡形成焊料波峰对元器件进行焊接。
2、在进行回流焊时,PCB在上炉前已经有焊料,只需要经过焊接把涂抹在PCB上的锡膏熔化;在进行波峰焊时,PCB在上炉前没有焊料,是焊机产生的焊料波峰把焊料涂抹在需要焊接的焊盘上。
3、回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。
4、焊接流程不同:
回流焊的流程:印刷锡膏----贴装元器件----回流焊----清洗
波峰焊的流程:插件----涂助焊剂----预热----波峰焊----切除边角----检查
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