在SMT加工中锡膏是必不可少的材料,锡膏的主要作用是将PCB焊盘与电子元器件焊接形成电气连接。锡膏具有不同的类型,需要根据客户产品的类型来选用锡膏。那么锡膏都有哪些类型呢?
一、有铅锡膏和无铅锡膏
有铅锡膏:顾名思义就是成分中含有铅。虽然对环境和人体危害较大,但是焊接效果好且成本低,焊点机械强度高。可应用于一些对环保无要求的电子产品。
无铅锡膏:其特点是对人体危害性小,属于环保产品,但是焊点机械强度低于有铅锡膏。一般无铅锡膏当中都会含有微量的铅成分,SMT行业要求无铅的含铅量必须减少到<0.1%。目前,SMT加工行业使用无铅锡膏居多。
有铅和无铅的区别一目了然,其实主要就是锡膏中铅的含量多少的区别。在现今的环保要求下大多数电子产品的SMT贴片加工都在使用无铅工艺。但是也有某些产品还是需要使用有铅工艺,主要原因还是有铅工艺的焊接效果更好,并且成本也更便宜。
二、高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏
高温锡膏的熔点一般在217℃以上,在三种锡膏中焊接效果最好。
中温锡膏的熔点在178℃左右,黏附力好,能够有效避免塌落,是三种锡膏中使用最多的锡膏类型。
低温锡膏的熔点为138℃,里面有铋成分。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度时,使用低温锡 膏进行焊接工艺,能够保护不能承受高温回流焊的元器件和PCB。
三、锡粉颗粒大小
根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是最为常用的。越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积,此外、锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。