在PCB加工中,贴片胶对金属端有很强的粘接力,固化后的胶层具有良好的耐水、耐油、耐高温、耐老化性,你知道它的固化工艺是什么吗?贴片胶的种类不同,固化的工艺也不同,常用的固化工艺有两种——热固化与光固化。
一、热固化
环氧树脂贴片胶的固化工艺是热固化。它有两种方式进行热固化,分别是烘箱间断式和再流焊炉连续式。
烘箱间断式固化是在PCB的指定位置上,加上贴片胶并贴装好SMD,然后分批放入恒温的烘箱中,再按照使用的贴片胶固化参数设置温度和时间。这种固化方式操作简单,但它的生产效率较低。
再流焊炉连续式固化是SMT工艺中常用的方式。这种方式是对再流焊炉进行设置固化曲线。设置的曲线取决于选用的贴片胶。另外不同类型的PCB,设置的数据也是不一样的。这种固化方式相比上一种方式,操作比较复杂,但它的生产效率较高。
二、光固化
丙稀酸类贴片胶的固化工艺是光固化。它是通过加入过氧化合物,在光和热的作用下实现固化,其速度快、质量也高。
在生产过程中,一般是再流焊炉配备2-3KW的紫外灯管,在距离有贴片胶的PCB上方250px的地方,同时炉内保持合适的温度,约一分钟便可完成固化。在此过程中,需要注意阴影效应。在固化时,光照射不到的地方,是不能够完成固化的。
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