厚铜板的三大特点

电路板是由覆铜板为基材制造，在覆铜板的两面均有一层铜箔。当这个铜箔的厚度≥2OZ时，则被定义为厚铜板，那么为什么要做这么厚的铜，厚铜板又具有哪些特点呢？

1、承载大电流

在线宽一定的情况下，增加铜厚相当于加大了电路的截面面积，所以铜箔的加厚能够使电路板承载更大的电流。

2、减少热应变

铜箔的导电系数较小（导电系数就是电阻率；金属导体按导电性依次分为: 银→铜→金→铝→钨→镍→铁。）。在通过大电流的情况下铜箔的升温较小，因此厚铜板能够减少发热量，从而减少热应变。

3、散热性好

因为铜箔具有较高的导热性，在散热性能方面，使用厚铜板能够起到重要的作用。

基于以上特点能够看出，厚铜板非常适用于大电流产品，它具有不一样的特性，能够更好的实现电路功能。

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