什么是PCB镍钯金工艺?

在PCB生产流程中，表面处理的目的是保证良好的可焊性或电性能，因此它是重要的步骤之一。目前市场上常见的表面处理方式有喷锡、沉锡、沉金等，使用镍钯金进行表面处理是比较少见的，那什么是pcb镍钯金工艺呢？

镍钯金，是在化学镍与化学金中间加一个化学钯槽。与其它表面处理方式相比，镍钯金具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势，因此可以应用于更加精密的PCB中，阻焊性能也更加优异。

目前应用较为广泛的沉金工艺，原理是在铜面上包裹一层镍金合金，以便长期保护PCB。镍钯金与沉金相比，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金做好充分准备。金就可以紧密地覆盖在钯上面，提供良好的接触面。

因为镍钯金工艺对PCB制造商的制程能力有一定的要求，所以该工艺并不常见，从而导致很多企业找不到合适的PCB制造商。

目前，HoYoGo对镍钯金工艺制程已达到要求，并且已完成生产交付于客户。同时，HoYoGo还拥有优良稳定的质量体系，支持各种复杂工艺，如定制压合结构、超薄板、大尺寸板等等。