与FR4相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能。铝基板可以分为单面铝基板、多层铝基板、混合铝基板、通孔铝基板、柔性铝基板五类。
1、单面铝基板
单面铝基板是最常见的一种。相比其它类型的铝基板,它的工艺简单,应用也特别的广泛,常用于LED照明产品。一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
2、多层铝基板
在高性能电源市场中,多层铝基板是由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路,盲孔用作热通孔或信号通路。
3、混合铝基板
最常见的是由传统FR4制成的2层或4层子组件,将该层粘合到具有热电介质的铝基底上,有助于散热。
4、通孔铝基板
在最复杂的结构中,一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前,要先对铝进行电镀和填充电介质。一旦层压,完成的组件类似于传统的多层铝基板需要通过钻孔和电镀通孔穿过铝中的间隙,以保持电气绝缘。
5、柔性铝基板:
金属基板的最新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性,柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时,可以使产品实现各种形状和角度,这可以消除昂贵的固定装置、电缆和连接器。
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