PCB波峰焊工艺中需要注意的问题

波峰焊是一种用于PCB批量制造的焊接工艺，主要用于通孔元件的焊接，焊料通常是金属的混合物。那么在PCB波峰焊工艺时需要注意哪些问题？

1、波峰焊接前请先对设备的运转情况，待焊接的PCB质量及插件情况进行检查。

2、元件孔内若有绿油，则会导致孔内镀锡不良。因此，要注意孔内的绿油不要超过孔壁的10%。

3、若元件孔壁上的涂层厚度不够，也会造成孔内镀锡不良，所以孔壁的厚度应该大于18μm。

4、请注意孔壁不要太粗糙，否则可能会导致孔内是伪焊接或者焊接不良。

5、请注意检查定位孔，不要让孔偏移。如果部件不能插入孔中，就会导致焊接失败。

6、如果孔是潮湿的，就会导致伪焊接或者会有气泡。为了消除在制造过程中隐蔽于PCB内残余的溶剂和水分，特别是在焊接中的PCB上出现气泡时，建议对PCB进行的烘干处理。

7、波峰要稳定，我们需要注意它的高度。高度若不够，可能会导致漏焊；但若高度过高，则会使焊接点堆锡过多等。

8、传送的速度也需要注意。如果速度过慢，则焊接时间过长、温度过高，容易损坏PCB和元器件；速度过快，则焊接时间过短，容易造成虚焊、漏焊、气泡等现象。

9、波峰焊接后要检查每块的焊接质量，对少量漏焊、桥连的焊接点，及时进行手工补焊修整。如出现大量焊接质量问题，要及时找出原因。

以上9点是在波峰焊工艺流程时需要注意的问题。波峰焊工艺已经存在很长时间了，它在电路板组装过程中仍然非常重要；因为与其他方法相比，它可以用更少的时间快速焊接更多的电路板。HOYOGO管理团队平均拥有25 年的行业经验，我们是一家国际化、专业的PCB制造商，有2个工厂生产基地，500,000平方米月产能，优良稳定的质量体系，是您不二的选择。