随着电子行业不断的发展,PCB的技术水平也在水涨船高。常见的表面处理工艺就有喷锡(无铅喷锡和有铅喷锡)、沉金、镀金、OSP等。喷锡是在铜表面上涂覆一层锡铅合金,为防止铜面被氧化,进而后续装配制作提供良好的焊接基地。你知道无铅喷锡和有铅喷锡有什么区别?
1、无铅喷锡属于环保类工艺,不含有害物质"铅";有铅喷锡不属于环保类工艺,含有害物质"铅",长期使用对人体不好。
2、无铅喷锡的铅含量不超过0.5,有铅喷锡的铅含量达到37。
3、从锡的表面看,有铅喷锡比较亮,无铅喷锡则比较暗淡;有铅喷锡的浸润性要比无铅喷锡的好一点。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线对比无铅锡线,有铅锡线好用一点。无铅喷锡比有铅喷锡的熔点高,焊接点会牢固很多。
5、无铅喷锡的熔点在218度左右,锡炉温度需要控制在280-300度,过波峰焊温度需要控制在260度左右,过回流焊的温度在260-270度左右。
6、有铅喷锡的熔点在183度左右,锡炉温度需要控制在245-260度,过波峰焊温度需要控制在250度左右,过回流焊的温度在245-255度左右。
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