2021-12-17 19:44:46
在SMT贴片加工中，有很多工序是需要对加工设备的参数进行设置。但很多细节的参数不是一蹴而就的，SMT厂家需要在长期的实践中总结经验，从而加工出高质量的产品。设置步骤主要分为以下七步：
1、图形对齐
利用打印机摄像机在工作台上将光学MARK点对准钢网，然后微调 X、 Y、θ等图形，使钢网和钢网的焊盘图形完全吻合。
2、刮板与钢网的角度
刮板与钢网的角度越小，向下的压力就越大，就可以轻易地将锡膏注入到钢网中，并将锡膏挤入钢网底部。刮板与钢网的角度通常角度在45~60。
3、刮板力
刮板力是影响印刷质量的一个重要因素。刮板压力管理其实就是刮片下降的深度，若压力太小，刮片则不能粘在网面上，所以相当于SMT贴片加工时增加了印刷材料的厚度。此外，如果压力太小，网面上会留下一层锡膏，容易造成印花缺陷，如成型、粘结等。
4、印刷速度
由于刮片速度与锡膏粘度成反比例关系，如果锡膏密度高，间距则变窄，印刷速度也会变慢。如果刮片过快，则锡膏进入网孔的时间会缩短，会导致无法将锡膏充分渗入网孔内，易造成锡膏不整、漏印等印花缺陷。印速与刮板压力有一定的关系，下降速度等于加压速度，适当降低加压速度可提高印刷速度。最佳的刮板处理速度和压力控制方法是把锡膏从钢网表面上刮下来。
5、印刷间隙
印刷间隙是印刷线路和线路之间的距离，它与印制锡膏留在线路板上有关。
6、钢网与PCB的分离速度
锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬时速度即为分离速度。分离速度是影响印刷质量的主要因素，在高密度印刷中尤为重要。先进的SMT印刷设备，在铁网在离开锡膏图案时会有1 个小的停顿过程，即多段脱模，以确保获得最佳印刷效果。如果分离率过大，锡膏粘度会下降，焊盘粘度也小，会导致部分锡膏附着在钢网底面和开孔壁上，从而造成印花质量问题，如印花量减少，印花塌陷等。如果分离速度减慢，则锡膏粘度会大，且锡膏容易脱离钢网。
7、清洁生产模式和清洁频率
钢网洗底是可确保印刷质量的一个因素。清洁方式及次数应根据锡膏材质、钢网厚度及开孔大小而定。如果不及时清理，就会污染PCB表面，钢网开孔周围残留的锡膏就会硬化，严重时还会堵塞钢网开孔。
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