2021-09-23 17:43:57
软硬结合板是指柔性PCB与刚性PCB经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起形成的PCB，那么软硬结合板生产制作流程有哪些呢？
1. 开料: 硬板基材开料：将大面积的覆铜板裁切成设计要求的尺寸。
2. 软板基材开料：将原装卷料(基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等)裁切成设计要求的尺寸。
3. 钻孔: 钻出线路连接的导通孔。
4. 黑孔: 利用药水使碳粉粘附于孔壁，可以起到良好的连接导通作用。
5. 镀铜: 在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。
6. 对位曝光: 将菲林(底片)对准已贴好干膜的相对应孔位下，以保证菲林图形能与板面正确重合，菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。
7. 显影: 将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉，留下已曝光区域的干膜图形。
8. 蚀刻: 将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分。
9. AOI: 通过光学反射原理，将图像传输到设备处理，与设定的资料相比较，检测线路的开短路问题。
10. 贴合: 在铜箔线路上，覆盖上层保护膜，以避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折作用。
11. 压合: 将预叠好覆盖膜及补强的板，经过高温高压将二者压合成一个整体。
12. 冲型: 利用模具，通过机械冲床动力使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。
13. 贴合：请将软硬结合板叠合。
14. 压合: 在真空的条件下，请对产品进行逐渐升温处理，通过热压方式将软板及硬板压合在一起。
15. 二次钻孔: 钻出软板与硬板之间连接的导通孔。
16. 等离子清洗: 利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。
17. 沉铜(硬板): 在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。
18. 镀铜(硬板): 利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。
19. 线路(贴干膜): 在已镀好铜的板材表面贴一层感光材质，以作为图形转移的胶片。蚀刻AOI连线: 将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，以腐蚀出所需要的图形。
20. 阻焊(丝印): 将所有线路及铜面都覆盖，起到保护线路和绝缘的作用。
21. 阻焊(曝光): 油墨会发生光聚合反应，丝印区域的油墨会保留在板面上并固化。
22. 激光揭盖：利用激光切割机，将软硬交接线位置进行特定程度的镭射切割，将硬板部分揭掉，露出软板部分。
23. 装配: 在板面相应区域贴上钢片或者补强，以起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度。
24. 测试: 以探针测试是否有开/短路之不良现象，确保产品的功能。
25. 字符: 在板面印刷标记符号，便于后续产品的组装和识别。
26. 锣板: 通过数控机床，根据客户的要求铣出需要的形状。
27. FQC: 将已经生产成为成品按照客户要求全检外观，挑出不良品，以确保产品质量。
28. 包装: 按客户要求包装检验合格的板材，然后入库出货。
HOYOGO是一家国际，专业，可靠的软硬结合板厂家，我们拥有2个生产基地。我们的生产严格遵循高质量体系，并通过了ISO9001，ISO14001，ISO13485和TS16949和C-UL-S认证。所有产品均严格遵循IPC-A-600-H和IPC-6012的验收标准。