两种PCB激光成孔的区别

在PCB工厂中，红外线激光和紫外线激光成孔技术各具特色。以下是这两种PCB激光成孔技术在PCB制造中的区别：

红外线激光：

1、当加热温度达到材料熔点时，会使材料熔化。若激光能量足够大时，将使材料气化从而形成孔。

2、红外线激光能使树脂与玻璃布熔化与气化，从而形成孔，但不能使铜箔形成孔。因此，表面有铜箔的基板若采用红外线激光钻孔，需预先在将要被激光钻孔的位置去除铜箔，从而形成钻孔点。这些激光钻孔点产生通常是采取光致图形转移蚀刻工艺得到。

紫外线激光：

1、紫外线激光的原理是利用发出的化学能去破坏被加工材料分子键，使该处材料发生蓬松状，形成悬浮微粒被吸走，从而产生孔。

2、紫外线激光的热效应很小，但能量大于红外线激光，除了能加工树脂与玻璃布材料外，也能穿透铜箔成孔。因此，积层多层板的盲孔加工不必先在去除待激光钻孔位置的铜箔，我们可直接对铜箔、树脂与玻璃布材料进行钻孔。

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