阻焊剂的用途是防止导体等沾锡,防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路,防止生产和装配中因操作不良造成的电路断路和绝缘,并抵抗各种恶劣环境,它还被用来保证印制电路板的功能等。那么你知道该工艺的流程是什么吗?
1、油墨的混合
油墨的混合可以用人工搅拌、机械搅拌和振荡。有的油墨需要加入稀释剂以降低粘度。油墨混合后需放置一定时间,一般在15分钟以上,目的既是为了温度和粘度的温度,也有利于搅拌中带入的空气逸出。
2、前处理
前处理是指除去板面上的氧化物、油脂和杂质,彻底清洁并粗化板面,使之与阻焊油墨有良好的结合力。
3、涂覆
涂覆是指将油墨涂布到电路板上。阻焊油墨的涂覆以帘幕涂布和丝网印刷为主。
4、预烘
预烘是为了蒸发油墨中的溶剂,使之在曝光时不粘底片。在预烘过程中,需要注意如果预烘过度,就会导致显影不净;如果预烘不足,曝光时就容易粘底片,留下底片压痕。显影时阻焊容易受显影液的侵蚀,导致表面失去光泽甚至阻焊层膨胀脱落。
5、曝光
简单来说,曝光是让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应,在显影时不被去除。未感光部分则被碳酸钠溶液溶解洗掉而露出连接盘、焊垫等需焊的区域。
6、显影
目的:油墨中未感光的部分溶解于显影液而被洗去,留下感光部分。在显影过程中,需要注意:显影液浓度过高或温度过高,会出现阻焊层侧蚀严重,甚至膨胀脱落。
7、UV固化
UV固化是为了将残留的感光物质完全光固,增加表面光泽度,对阻焊膜耐热性、化学性能有所助益。
8、最终热固化
目的:使阻焊油墨彻底固化,完成稳固的网状构架,达到其电气和物化性能。
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