2024-05-09 17:48:35
在PCB工厂中，孔金属化通常由8~9步化学工作液的处理才完成整个流程。对于每一步处理的每个工艺条件控制都有可能出现一些质量缺陷，从而影响到最后化学沉铜的质量。你知道是什么原因产生的缺陷吗？以及如何解决这些缺陷吗？
一、背光不稳定，孔壁无铜
原因：
1）化学镀铜的工作液组分失调或工艺条件失控。
2）调整剂缺少或失效。
3）活化剂组分低或温度低。
4）速化过强。
5）板材不同，去钻污过强。
6）钻孔时孔壁内层断裂或剥离。
解决办法：
1）调整工作液组分及工艺条件，特别是提高HCHO含量，适当升高温度或减少含稳定剂组分的添加，提高工作液的活性。
2）在正常温度下补加或更换调整剂。
3）补充活化剂，调高温度。
4）降低速化剂浓度或浸板时间。
5）适当降低去钻污强度，并提高活化剂及化学镀铜溶液的活性。
6）改善钻头、板材、黑化处理的质量。
二、电镀后孔壁无铜
原因：
1）化学铜太薄被氧化。
2）电镀前处理微蚀过强。
3）电镀中孔内有气泡。
解决办法：
1）增加化学铜厚度。
2）调整微蚀强度。
3）加电镀振动器。
三、孔粗
原因：
1）化学镀铜工作液不稳定，有铜粉析出。
2）活化剂工作液无过滤。
3）活化剂后水洗不够。
4）速化工作液失调或失效
解决办法：
1）过滤工作液，调整工作液组分，调整温度。
2）过滤活化剂工作液。
3）增加水洗量。
4）调整或更换工作液。
四、孔壁爆裂
原因：
1）电镀层厚度不够。
2）化学镀铜不均匀，有空洞，电镀后不平整形成孔壁应力。
3）用调整剂后水洗不干净。
4）去钻污不够，孔壁有树脂残余。
解决办法：
1）提高镀层厚度至25μm。
2）改善化学镀铜的沉积。
3）加强调整剂的水洗。
4）加强去钻污能力。
五、孔壁不规整
原因：
1）钻孔的钻头陈旧。
2）去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露纤维。
解决办法：
1）换新钻头。
2）调整去钻污的溶胀剂及高锰酸钾工艺条件，降低去钻污能力。
六、小孔堵孔
原因：
1）钻孔时，树脂残余未除尽。
2）各药水缸、水缸沉淀物多。
3）去钻污流程中的还原剂太强。
解决办法：
1）改善钻孔，特别是钻头。
2）过滤工作液，特别是高锰酸钾、钯液、化学镀铜等工作液。清洗水洗缸，加大洗水流量。
3）调整还原剂的还原能力。
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