2024-05-07 17:48:58
PCB脉冲电镀不仅在常规的多层板上明显地改善了质量和提高了生产率，还在高厚径比的多层板和HDI多层板盲孔电镀方面是不可缺少的重要方法。你知道这是为什么吗？
1、脉冲电镀较好地解决了PCB孔内铜镀层厚度均匀性问题，并使PCB孔内铜镀层厚度接近板面铜镀层厚度。也就是说，减小了板面与孔内铜镀层厚度之间的差别，改善了孔内到孔中间处铜镀层厚度存在的梯度问题。因而，提高了PCB孔内连接质量和可靠性，有利于板面制造精细导线的条件。
2、对于高厚径比（5:1~20:1）、微小孔和盲导通孔，传统的直流电镀是很难解决孔内镀铜层厚度与板面镀铜层厚度的悬殊差别的，而脉冲电镀却较好地解决了这个问题。
3、由于板面镀铜层厚度远小于直流电镀所得的板面镀铜层厚度。同时，整体板面镀铜厚度差异也小得多。因此非常有利于蚀刻精细导线，可提高特性阻抗值控制的PCB生产合格率。同时也有利于敷形涂覆助焊剂，据统计可减少阻焊油墨用量约30%。
4、脉冲电镀可采用更大的电流密度30%以上。缩短了电镀工艺的时长，因此在相同规模下，采用脉冲电流电镀比起直流电镀可提高生产率50%。
5、采用脉冲电流电镀时成本的节省主要体现在：阻焊油墨用量、阳极铜球和提高生产率等方面。因而，可以根据产量里计算出节省的成本。
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