柔性覆铜板有哪些制造工艺法

无论是三层柔性覆铜板还是二层柔性覆铜板，它们在生产制造上都主要有三种工艺法，各个FCCL生产厂家会根据自身的特点，而采用不同的工艺法。你知道柔性覆铜板有哪些制造工艺法吗？

1、涂布法

涂布法是在涂有胶粘剂的铜箔上，如二层型的柔性覆铜板的铜箔上未涂有胶粘剂层，均一涂布上液态的聚酰亚胺树脂的预聚体，再通过被加热、干燥，涂层树脂发生亚胺化，形成聚酰亚胺树脂薄膜。对于二层型柔性覆铜板，一般为了提高树脂层与铜箔的更高粘接性，有的工艺法还首先在铜箔表面上涂覆一层高粘接性的聚酰亚胺树脂。然后在其上进行涂覆尺寸稳定性高的聚酰亚胺树脂层。最后再进行亚胺化，从而形成膜状。

涂布法的优点是，可以获得较高的树脂与铜箔的粘接强度。另外，容易制作较薄的基材的FCCL。在选择金属箔上有高的自由度。

2、层压法

箔叠合在一起后共同进行高温高压的层压成型的加工。由于热熔型聚酰亚胺树脂的熔点在300℃以上，因此，它的层压加工需要在接近350℃的温度下和真空压制的条件下进行。用层压法的柔性覆铜板在形成卷状的产品方面是较为困难的。

三层柔性覆铜板的层压法形成法也类似这样。不过，有的厂家可以连续加热进行。

3、电镀法/化学镀法

在聚酰亚胺薄膜上，采用电镀（真空电镀等）/化学镀的方式形成铜的导体层。若采用化学镀的方式可以制作出较薄的导体层。电镀法形成导电层的工艺中，往往要首先在薄膜上电镀一层薄薄的“底基层”。它起到对铜层与薄膜粘接的补强的作用。“底基层”多为铬或镍金属组成。由于铬金属在FPC的基板材料中的存在，通常会使在PCB制造的铜层蚀刻时产生残留物。

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