在PCB制作过程中,压合工艺是重要的步骤之一。这个过程中可能会出现一些质量缺陷,从而影响到最终产品质量。那么是什么原因产生的缺陷呢?我们如何解决这些缺陷呢?
1、多层板压合完成后,如果出现慢性的失准情形,并非内层板的板材部位。
原因1:定位插梢太短,点位不准。
解决办法:改用较长的的插梢。
原因2:定位梢尺寸较小造成与板材定位孔之间的松动。
解决办法:①更换新梢。②修整有问题的定位梢。
原因3:针对工具孔的位置,内层底片的圆形已出现走样失真。
解决办法:
①先将各内层底片重合在一起,再检查其上下对准情形,并更换失准的内层底片。
②加强有关作业员的在职训练。
原因4:各内层板的工具孔无法以插稍对准穿过,无法对正叠合模板。
解决办法:重做内层板的工具孔。
原因5:内层薄板的工具孔发生撕破或变形。
解决办法:蚀刻前,工具孔的外围要预留补强用的额外铜面,以减少孔形变异。
原因6:高温中所施加的高压力造成内层薄板的走样变形。
解决办法:
①重新检查所采用的压力强度,须按板面大小和厚薄找到合适的多种数值,而非一律只用单一数据。
②注意数值面压力是否正确,压机操作是否规范。
③在不影响半固化片流胶下对薄板采用较低的压力强度。
④改用直径较粗的工具梢。
⑤检查上下热盘的平行度与平坦度。
2、压合后外层铜面出现凹点与凹陷
原因1:叠合与压合环境不佳。
解决办法:
①应在无尘室的环境进行叠合作业。
②内层板与半固化片都要经过抗静电处理,以减少灰尘杂物的吸附。
③用防静电的除尘布巾擦拭钢板表面。
原因2:钢板表面出现瑕疵
解决办法:
①定时用防静电的除尘布巾擦拭钢板表面。
②小心持取钢板以防表面受损。
③不可使用表面有较严重缺点的钢板。
3、压合后外层铜面上出现胶点
原因:叠合时半固化片松散的边缘发生树脂脱落,造成铜面表面污染。
解决办法:
①须在无尘室内进行叠合工作。
②须在无尘叠合区以外的点,进行半固化片的裁切与工具孔的冲制。
③可用热风枪将裁切后的半固化片在四周边缘处进行快速的热熔,以防止半固化片脱落。
4、整批完工板厚薄不一
原因1:混用了不同品牌的半固化片。
解决办法:
①对厚度公差要求严谨的多层板料号,务必不可混用不同品牌的半固化片。
②单一板内避免使用不同来源的半固化片。
③缩小半固化片尺寸的公差范围。
原因2:压合制程不够稳定。
解决办法:
①将压合制程加以最适化与标准化。
②加强在职训练。
5、压后板面出现不规则的局部较厚区别
原因1:半固化片的胶含量太多,常在内层流量较低的无铜区出现不规则厚点,甚至还会出现空洞。
解决办法:可在内层大面积裸板板材区刻意留下一些无功能的铜电做为缓冲,使压力均匀。
原因2:内层铜面上玻纤布太厚或流胶不足,不但使得局部变厚,还有可能造成白点白斑。
解决办法:
①可改用高含胶量的PP。
②将无功能的残铜面尽量去除,以免板面太厚。
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