2024-04-09 19:20:04
在PCB生产过程中，常常需要使用光阻膜来进行图形的转移。而光阻膜有两种类型，分别是正片和负片。这两种类型的光阻膜在使用上有着很大的不同。你知道这两种工艺的区别吗？
一、底片线路图形的区别
正片要的线路或铜面是黑色或棕色，不要的部分则是透明的。负片则跟正片相反，要的线路或铜面是透明的，而不要的部分则是黑色或棕色的。
正负片线路遮光透光部位相反。正片需要在退掉未固化膜裸露铜面之后，进行镀锡保护，再用碱性药水溶解掉。没有锡铅保护的铜箔，剩下的就是我们要的线路。而负片在退掉未固化膜之后，直接腐蚀裸露的铜面，留下固化干膜保护下的线路。
二、制作过程的区别
正片一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。正片默认无铜，因为在呈现的效果上，正片工艺走线和铺铜的地方都有着铜保留，没有走线和铺铜的地方则没有铜保留。正片工艺比负片工艺多了电镀工序，制作时间比负片工艺长。
负片一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。负片默认有铜，在呈现效果上，负片工艺走线和铺铜的地方没有铜保留，而没有走线和铺铜的地方则有铜保留。在制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
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