2024-02-27 18:02:43
多层 PCB能够在较小的面积上实现更多的连接和功能。在多层 PCB制造过程中，棕化和黑氧化是常见的制造工艺，那么你知道这两种工艺有什么不同吗？
我们先来了解一下多层 PCB棕化和黑氧化的作用——粗化铜表面、增大结合面积、增加表面结合力。
一、黑氧化
1）流程：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→黑氧（一）→水洗→微蚀→水洗→预浸→黑氧（二）→水洗→热水洗→烘干→落板
2）优点：黑氧化工艺的结合力比棕化工艺好。
3）缺点：黑氧化工艺会使树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。但同时也带来了一种缺陷——粉红圈。
4）解决粉红圈方法: 提高黑化膜的抗酸能力或引入新的工艺流程。
二、棕化
1）原理：在铜的表面通过反应产生一种均匀、有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构，通常形成铜的结合物。
2）优点： 对于棕化来说有工艺简单，易于控制，棕化膜抗酸性好，不会出现粉红圈缺陷等问题。所以在工艺要求允许的情况下，棕化是经济实惠的选择。
3）缺点：棕化工艺的结合力不及黑氧化工艺处理的表面。
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