在PCB制造工艺中,将不同材料制成的板材混压在一起,被称为混压PCB。那么它具有什么优缺点呢?
优点:
1、可靠性高
混压PCB是将电路板和不同基板通过热压工艺压合在一起,可以有效地提高整个电路板的机械强度和电气连接性能,从而提高产品的可靠性和稳定性。
2、信号传输效率高
混压PCB可以通过多层设计实现高速、高频信号传输,同时还可以减少信号干扰和失真,提高信号传输效率和质量。
3、散热性能好
混压PCB可以将电路板和基板紧密结合在一起,形成一个整体的导热体,从而有效地提高整个电路板的散热性能,减少温度变化对电子元器件的影响。
4、设计灵活性高
混压PCB可以通过多层设计实现复杂的电路功能,同时还可以根据产品的实际需求进行定制化设计,具有较高的设计灵活性和适应性。
缺点:
1、制造成本高
混压PCB需要经过多道工序制作而成,制造成本相比普通PCB较高。
2、工艺难度大
混压PCB板的制造工艺较为复杂,需要高精度的设备和技术人才进行操作和维护。
3、对环境要求高
混压PCB的制造过程中需要使用高温高压等条件,对环境要求较高,容易受到外界因素的影响。
因为混压PCB工艺对PCB制造商的制程能力有一定的要求,所以需要找一家专业的制造商来制造,避免出现质量问题。
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