PCBA工厂在DIP插件焊接工艺过程中,一般使用波峰焊进行焊接。这样不仅可以提高焊接效率,还可以实现批量生产。然而,一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊进行焊接,这时就需要使用后焊加工——要求员工用电烙铁进行焊接。虽然后焊加工的焊接速度相对较慢,但也是一种非常重要的焊接形式。
PCBA工厂使用后焊加工的五大原因:
1、元器件不耐高温
如今,无铅技术正变得越来越流行。通过波峰焊接时,炉内的温度高于铅的温度。因此,一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊进行焊接。
2、元器件过高
波峰焊接对元件的高度也是有限的,元器件过高会导致通过不了波峰焊。
3、有少量的插件元器件
在一块电路板中,在过波峰焊的一侧将有一些插件元器件。如果是少量的插件元器件,就可以使用后焊加工来提高效率。
4、元器件插件靠近工艺边
元器件插件位置靠近PCB板边会碰到流水线,影响正常焊接。
5、特殊元器件
对于客户有特殊要求的灵敏度高的元器件,也不适合过波峰焊工艺。后焊加工是PCBA加工中一种非常重要的焊接方式,可以弥补波峰焊的不足,提高焊接效率。
此外,后焊加工完成后,还要QA人员进行全面检测,以确保产品品质过关。HoYoGo是一家国际化的、专业的、可靠的、在中国排名前15的PCB工厂,我们致力于为客户提供稳定的质量、专业的PCB制造和PCB装配服务。我们拥有十二年以上的PCB制作经验。如果您有相关需求,欢迎您向我们发送询价。