2024-01-23 18:04:01
焊锡膏工艺是PCBA加工中必不可少的一环。焊锡膏作为连接元件和PCB板的介质，在焊接过程中发挥着关键的作用。那么你知道PCBA工厂焊锡膏工艺的流程是什么吗？
1、印刷前准备工作
1) 检查印刷工作电压与气压，并熟悉产品的工艺要求。
2) 确认软件程序名称是否为当前生产机种，版本是否正确。
3) 检查焊锡膏，例如：焊锡膏的制造日期、品牌型号、规格等。
4) 焊锡膏搅拌：焊锡膏在使用前要用焊锡膏搅拌机或人工充分搅拌均匀。
5) 检查PCB是否正确，有无用错或不良。阅读PCB产品合格证，如PCB制造日期大于6个月，就应对PCB进行烘干处理，通常需要在焊锡膏的前一天进行该处理。
6) 检查模板是否与当前生产的PCB一致，窗口是否堵塞，外观是否良好。
2、调整印刷工艺参数
接通电源、电气后，印刷机进入开通状态（初始化）。对新出产的PCB来说，首先要输入PCB的长、宽、厚及定位识别标志的相关参数。
3、印刷焊锡膏
正式印刷焊锡膏时应注意以下事项：
1) 焊锡膏的初次使用量不宜过多，一般按PCB尺寸来估计。
2) 在使用过程中，应注意补充新焊锡膏，保持焊锡膏在印刷时能滚动前进。
3) 注意印刷焊锡膏时的环境质量——无风、洁净、温度23±3℃，相对湿度<70%。
4、印刷质量检验
对于模板印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、自动光学检测。在检测焊锡膏印刷质量时，应根据元件类型采用不同的检测工具和方法。
5、结束
当一个产品完工或结束一天工作时，必须将模板、刮刀全部清洗干净。若窗口堵塞，千万勿用坚硬金属针划捅，避免破坏窗口形状。焊锡膏需放入另一容器中保存，根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净，并妥善保存在工具架上，刮刀也应放入规定的地方并保证刮刀不受损。
工作结束应让机器退回关机状态，并关闭电源与气源，同时应填写工作日志表和进行机器保养工作。
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