PCB进行加工时,元器件焊接错误了怎么办?不怕,我们来看看PCB厂家是怎么处理的。
1、排查问题
如果您已知PCB哪里焊接错误,可跳过这一步,直接查看下一步哦。首先PCB厂家会对PCBA的外观进行初步检查一遍,目测能够找出焊接错误的元器件。还会通过检查元件的名称、数值等信息,或者通过电路图确定。
PCB厂家还会通过更快捷的方式来定位错误的元器件。例如使用专业的检测设备进行检测。
2、烙铁工具
对于大多数的焊接错误,使用烙铁进行修复都是可行的。我们先来了解一下,在使用烙铁时,需要注意什么:
1) 选择合适的烙铁头——不同的元件和焊点大小需要不同形状的烙铁头。
2) 控制烙铁的温度——过高的温度会导致元件损坏或焊接点熔化。
3) 控制焊接时间——过长的焊接时间也会导致元件损坏或焊接点熔化。
3、去除焊锡
在重新焊接元件之前,需要先将原来的焊锡去除。常用的工具包括热风枪、恒温洛铁、锡线、防静电镊子、防静电手环、防静电毛刷、阻焊剂、洗板水、吸锡器等。
在使用工具之前,先清理干净需要返修焊补的地方,包括附近区域。还需要将受热有影响的零件拆下,例如橡胶件、塑料件等。
4、重新焊接
将焊接点清理干净后,需要重新焊接元件。在焊接过程中,需要注意以下几点:
1) 选择合适的焊锡——不同的元件需要不同规格的焊锡。
2) 控制烙铁的温度——过高的温度会导致元件损坏或焊接点熔化,过低的温度则会导致焊点不牢固。
3) 选择合适的焊接方式:
手工焊接:手工焊接需要手动将焊锡涂在焊点上,并使用洛铁进行加热。这种方式适用于少量元件焊接。
波峰焊:波峰焊需要将PCBA通过波峰焊机械装置沿着焊锡浪涌区域滑动,从而使焊锡与焊点接触并熔化。这种方式适用于批量焊接。
回流焊:回流焊接则需要使用专门的回流焊设备将整个PCBA加热并使焊锡熔化。这种方式适合高密度元件。
无论采用哪种焊接方式,我们都需要注意保护PCB和周围元件,避免损坏。
5、测试PCBA
元器件在重新焊接完后,需要进行测试来确保PCBA可以正常工作。常用的测试方式:
1) 使用万用表检测元件之间的连通性;
2) 使用ICT/FCT专业功能测试设备对PCBA的引脚和功能进行测试。
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