当PCB发生变形时,就很容易导致电路连接不良、器件损坏、信号干扰等问题,甚至有可能严重威胁到整个产品的质量和性能。那么如何才能避免PCB翘曲呢?
1、设计阶段
1) 合理的布局器件
我们应尽量避免大型器件集中在同一区域,与其它小型器件形成巨大的张力差异。这样可以有效减少因局部应力造成的PCB翘曲问题。
2) 控制铜箔厚度
PCB中的铜箔厚度也会影响其翘曲情况。因此,我们需要在设计阶段就进行合理规划,并控制好每一层铜箔的厚度,尽可能做到均匀。
2、制造阶段
1) 控制制造温度和湿度
在PCB的制造过程中,加热和冷却是不可避免的步骤。但这些步骤需要控制好温度和湿度,避免过高或者过低。特别是对于多层PCB板,需要控制好各层之间的压力平衡,避免出现应力集中问题。
2) 选择优质材料
PCB翘曲问题与材料的质量也有很大关系。因此,我们要尽可能选择一些优质的材料来制作PCB。例如,在玻璃纤维的含量方面,我们可以选用含量较高的玻璃纤维布,这样可以有效提升PCB板的强度和稳定性。
3、验证阶段
1) PCB检测
在PCB制造完毕后,我们需要进行严格的检测。通过X光探伤、3D扫描等方式来观察PCB的变形情况。如果发现翘曲等问题,需要及时进行修复和调整。
2) 在使用过程中进行监测
即便PCB板经过了严格的制造和检测,我们也需要在使用过程中进行监测。例如,在测试产品前,可以对PCB板进行CT检测,确保没有翘曲问题。如果在使用过程中发现PCB板出现变形等情况,需要及时进行调查、修复和改进。
虽然PCB翘曲问题的出现往往是多方面因素的综合结果,但是我们可以通过在设计、制造、验证等多个阶段的控制和调整,去尽可能地避免PCB翘曲问题,并提高整体产品的可靠性和稳定性。
HoYoGo作为一家国际化、专业可靠的PCB制造商,我们对PCB的翘曲度最小能达到<0.3%,且所有产品严格按照IPC-A-600-H和IPC-6012验收标准,能够保证交付于客户的每件产品的质量与可靠性。