PCB翘曲是指在PCB制作过程中,基板出现作为平面不平整的问题。此问题可能会导致电路连接不良、器件损坏、信号干扰等等。因此,对于PCB板翘曲问题需要引起足够的重视。那么PCB翘曲标准是多少? 哪些原因会引起PCB翘曲?
一、PCB翘曲标准
PCB行业对于PCB翘曲问题十分重视,因此也规定了一些翘曲的标准,明确了翘曲的具体数值要求。目前PCB翘曲的标准主要是IPC-6012规范。
IPC-6012规范是PCB行业所采用的一种通用规范,它主要规定了以下标准:
1) 单面板或双面板不能超过0.75%的尺寸;
2) 多层板不能超过0.50%的尺寸。
二、PCB翘曲原因
PCB翘曲问题的出现往往是多方面因素的综合结果。以下是一些可能引起PCB翘曲的常见原因:
1、材料问题:基板和焊盘的材料不匹配、材料批次不同、胶水不均匀等。
2、工艺问题:PCB加工过程中不同环节的工艺不当,如铜箔镀银、蚀刻不均、装配等等。
3、设计问题:PCB设计可能存在布线不当、器件布局不合理、电阻电容位置不对等问题。
4、温度问题:PCB加工过程中温度变化较大,或者热应力集中、冷却不均等问题。
5、厚度问题:PCB在裸板和焊盘加工过程中,不同层厚度不匹配,厚度变化较大。
此外,除了IPC-6012C标准规定的翘曲限制外,实际应用中还需要根据具体情况进行判断和控制。例如,对于一些特殊应用场景,如航空航天、军事设备等高端领域,对PCB翘曲的要求会更加严格,需要进行更精细的控制和检测。
HoYoGo作为一家国际化、专业可靠的PCB制造商,我们对PCB的翘曲度最小能达到<0.3%,且所有产品严格按照IPC-A-600-H和IPC-6012验收标准,能够保证交付于客户的每件产品的质量与可靠性。