2023-10-17 17:29:19
在回流焊工艺中，PCB会由于各种原因遇到焊接缺陷问题。那么是什么原因产生的缺陷呢？如何解决这些缺陷呢？
1、立碑现象
回流焊中，片式元器件常出现立起现象，称之为立碑。这是在回流焊工艺中经常发生的一种缺陷。
产生原因：元件两边的浸润力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。
下列情形均会导致回流焊时元件两边的浸润力不平衡：
1) 焊盘设计与布局不合理。
2) 焊锡膏与焊锡膏印刷不均匀。
3) 贴片移位。
4) 炉温曲线设置不正确。
解决办法：
1) 改善焊盘设计与布局。
2) 选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
3) 调节贴片机工艺参数。
4) 根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。
2、芯吸现象
芯吸现象是常见焊接缺陷之一，多见于汽相回流焊中；这种现象是焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，通常会形成严重的虚焊现象。
产生原因：
主要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力。此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。
解决办法：
1) 对于汽相回流焊应将SMA首先充分预热后再放入汽相炉中。
2) 应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用于生产。
3) 应充分重视元件的共面性，对共面性不良的器件也不应用于生产。
3、桥连
桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。
产生原因：
1) 焊锡膏质量问题。
2) 印刷系统精度问题。
3) 贴放精度问题。
4) 预热速度过快。
解决方法：
1) 调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。
2) 调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。
3) 调整贴片机Z轴高度以及回流焊炉升温速度。
4、元件偏移
一般元件偏移量大于可焊端宽度的50%被认为是不可接受的，通常要求偏移量小于25%。
产生原因：
1) 贴片机精度不够。
2) 元件尺寸容差不符合。
3) 焊锡膏粘性不足或元件贴装时压力不足，传输过程中的振动引起SMD移动。
4) 助焊剂含量太高，回流焊时助焊剂沸腾，SMD在液态焊料上移动。
5) 焊锡膏塌边引起偏移。
6) 焊锡膏过期，助焊剂变质。
7) 如果元件旋转，就可能是程序的旋转角度设置错误。
8) 热风炉风量过大。
解决办法：
1) 校准点位坐标，注意元件贴装的准确性。
2) 使用黏度大的焊膏，增加元件贴装压力，增大粘接力。
3) 选用适合的锡膏，防止焊膏塌陷的出现以及具有合适的助焊剂含量。
4) 如果同样程度的元件错位在每块板上都发现，则程序需要修改。如果在每块板上的错位不同，则可能是板的加工问题或位置错误。
5) 调整热风电动机转速。
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