2023-10-10 18:09:57
PCB如果采用回流焊技术，那么在焊接前就需要将焊料施放在需焊接部位。将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊锡膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。
1、焊锡膏法
将焊锡膏均匀地涂敷到PCB焊盘图形上，是回流焊工艺中最常用的方法。目的是保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。焊锡膏涂敷方式有两种：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作。虽然速度慢、精度低，但灵活性高，省去了制造模板的成本。
2、预敷焊料法
预敷焊料法也是回流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法。把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB的焊盘上。在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的。但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。
3、预形成焊料法
预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料。焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片中的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。
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