2023-09-14 17:31:22
在SMT加工中，贴片胶是重要的生产原材料之一。PCBA工厂在波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。那么在SMT加工中对贴片胶有什么要求呢？
1、在常温下使用寿命要长。
2、合适的黏度。
贴片胶的黏度应能满足不同施胶方式、不同设备、不同施胶温度的需要。滴胶时不应拉丝。涂覆后能保持足够的高度，而不形成太大的胶底。涂覆后到固化前交滴不应漫流，以免到焊接部位，而影响焊接质量。
3、快速固化。
贴片胶应在尽可能低的温度下，以最快的速度固化。这样可以避免 PCB翘曲和元器件的损伤，也可避免焊盘氧化。
4、粘接强度应适当。
贴片胶在焊前应能有效地固定片式元器件，检修时应便于更换不合格的元器件。贴片胶的剪切强度通常为 6~10 MPa。
5、其他。例如：
1）在固化后和焊接中应无气析；
2）应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应；
3）不干扰电路功能；
4）因为有颜色，所以便于检查；
5）供SMT用贴片胶的典型颜色为红色或橙色。
6、贴片胶的包装。
目前市场上贴片胶的包装主要有两种形式。一种是注射针管式包装，可直接上点胶机使用。其包装规格主要有5ml、10 ml、20ml和30 ml；此外还有300ml注射管大包装，使用时分装到小针管中再上点胶机。请注意将大包装分装到小注射针管中应使用专用工具。
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