2023-09-05 17:44:10
在PCB生产过程中，有时候会出现拉丝、胶嘴堵塞、空打、元器件移位等缺陷。那么是什么原因产生的缺陷呢？如何解决这些缺陷呢？
1、拉丝/拖尾
原因：拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷。它产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。
解决方法：
针对以上原因：
1) 改换内径较大的胶嘴；
2) 降低点胶压力；
3) 调节“止动”高度；
4) 换胶，选择适合黏度的胶种；
5) 贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温再投入生产；
6) 调整点胶量。
2、胶嘴堵塞
原因：故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。
1) 针孔内未完全清洗干净；
2) 贴片胶中混入杂质，有堵孔现象；
3) 不相容的胶水相混合。
解决方法:
1) 换清洁的针头；
2) 换质量好的贴片胶；
3) 贴片胶牌号不应搞错。
3、空打
原因：空打现象是指只有点胶动作，却没有出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡或胶嘴堵塞。
解决方法：注射简中的胶进行脱气泡处理，按胶嘴堵塞方法处理。
4、元器件移位
原因：
1) 贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；
2) 贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；
3) 点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
解决方法：
1) 检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；
2) 调整贴片机工作状态；
3) 换胶水；
4) 点胶后PCB放置时间不应太长。
5、波峰焊后掉片
原因：
1) 固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；
2) 光固化灯老化；
3) 胶水量不够；
4) 元件/PCB有污染。
解决办法: 调整固化曲线，特别提高固化温度。通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。
6、固化后元件引脚上浮/移位
原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。
解决办法:
1) 调整点胶工艺参数；
2) 控制点胶量；
3) 调整贴片工艺参数。
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