2023-08-08 17:32:52
立碑现象是指在PCBA加工过程中，电子元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状的现象。那么该如何避免出现这种现象？
1、预热期
我们应正确设置预热期间的工艺参数。当预热温度设置较低且预热时间设置较短时，元件两端锡膏不同时熔化的概率将大大增加，导致两端张力不平衡，从而形成“立碑”。
2、焊盘尺寸
在设计片状电阻和电容焊盘时，应严格保持其整体对称性，即焊盘图案的形状和尺寸应完全一致，以确保当锡膏熔化时作用于元件上焊点的合力为零，从而形成理想的焊点。
对于小型薄板片状元件，请不要设计不同的焊盘尺寸，或将焊盘的一端连接到接地板，这样设计可能导致元件出现立碑现象。在回流焊期间，元件几乎漂浮在液态焊料上，并在焊料凝固时到达最终位置。如果使用不同尺寸的焊盘，就会导致焊盘加热时焊膏流动时间不平衡，从而出现立碑。
3、焊膏厚度
当锡膏厚度较薄时，锡膏熔化的时候表面张力会随之减少，还有整个焊盘的热容量也会减少，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率也会增加。因此，焊膏厚度变小，立碑现象出现的概率就会大幅减小。
4、贴装偏移
一般锡膏在回流焊熔化过程中，由于表面张力，安装过程中产生的元件偏移会通过拉动元件来自动矫正。但如果偏移严重，拉动将会导致组件出现立碑现象。因为与元件接触越多的焊料端会获得更多的热容，所以它会首先熔化。因此，需要调整元件的放置精度，以避免较大的放置偏差。
5、元件重量
较轻元器件的立碑现象发生率较高，因为不平衡张力容易拉动部件，所以在选择元器件时，应优先考虑尺寸和重量较大的部件。
不同的焊接缺陷有着不同的解决方法，它们往往是相互制约的。例如，提高预热温度可以有效消除立碑现象，但加热速度较快，可能会产生大量焊锡球。因此，在解决焊接缺陷时，我们应该多方面考虑，选择折中方案。
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