2023-07-25 17:30:31
PCB在印制完成后，需要将各类电子元器件按要求焊接到固定位置，形成具备一定功能的PCBA，且元器件的焊接位置必须准确和牢靠。在这个步骤，工厂一般会采用波峰焊和回流焊，但执行焊接作业前，需要将电子元器件通过胶水固定到PCB的固定位置，因此就需要运用到点胶工艺。那么对PCB点胶工艺有什么要求呢？
1、点胶量的大小
胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量的多少由点胶时间长短来决定。实际点胶操作前应根据生产情况，例如室温、胶水的粘性等选择点胶参数。
2、点胶压力
点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力，来保证胶水能够挤出点胶嘴。压力太大容易造成胶量过多，但压力太小则会出现点胶断续现象，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给。
3、点胶嘴大小
在实际工作中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2。点胶过程中，应根据PCB上的焊盘大小来选取点胶嘴。如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但对于相差悬殊的焊盘，就要选取不同的点胶嘴。这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
4、点胶嘴与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。
5、胶水温度
一般环氧树脂胶水保存在冰箱中，使用时应提前取出，使胶水充分与工作温度相符合。如果环境温度过低，则胶点会变小，从而出现拉丝现象，因此对环境温度应该加以控制。同时也应该保证环境的湿度。如果湿度低，则胶点会易变干，从而影响粘结力。
6、胶水的粘度
胶水的粘度会直接影响点胶的质量。如果粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；如果粘度小，则胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，应选取合理的压力和点胶速度。
7、固化温度的曲线
对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际操作中，应尽可能采用较高的温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
8、气泡
胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水。每次装胶水时，应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象。
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