2023-07-14 17:41:27
在PCB组装过程中，PCB焊接时有时会出现气泡，这通常发生在回流焊和波峰焊过程中。过多的气泡会导致板材受损。那么如何避免在PCB焊接时出现气泡呢？
1、烘烤
对长期暴露在空气中的PCB和贴片元器件进行烘烤，将可能会影响到PCBA加工的水分去除。
2、锡膏
锡膏含有水分，也容易在PCB焊接过程中出现气泡。对于锡膏，需要选择质量上乘的。锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求执行。锡膏暴露在空气中的时间尽可能的短，印刷完锡膏之后，及时进行回流焊接。
3、湿度
有计划的监控车间的湿度情况，尽可能的控制在40-60%之间。
4、炉温曲线
一天两次的对炉温进行测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使阻焊剂能充分发挥，且过炉的速度不能过快。
5、助焊剂
在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，要喷涂合理。
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