2023-07-04 18:43:49
波峰焊在PCBA加工中是重要的环节之一。它对PCBA有着一定的要求，主要体现在对PCB设计、元件贴装、PCB、助焊剂等方面。那对这些方面的具体要求是什么呢？
1、PCB设计
元器件布局和排布方向应遵循较小元器件在前和尽量避免相互遮挡的原则。
2、元器件贴装
元器件要能够经受两次以上的波峰焊的温度冲击；焊接后的元器件应该无裂纹、不变色、不变形、不变脆等，要确保经过波峰焊后的元器件电性能参数变化符合规格书定义的要求。
3、元器件插装
采用短插一次焊工艺，元件引脚应露出焊接面0.8~3mm。
4、PCB
PCB应具备经受260℃高温且时间大于50s的耐热性；铜箔抗剥强度要好；阻焊膜在高温下仍要有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱，无烧焦现象；PCB翘曲度小于0.8%~1.0%。
5、助焊剂
成功的PCBA波峰焊接，助焊剂涂层必须是均匀的，涂层厚度也必须受控。为了使助焊剂发挥作用，助焊剂必须渗入孔内和涂在引脚上。在波峰上，助焊剂可以帮助降低焊锡的表面张力，避免板在退出波峰时焊锡从金属表面剥离和排泄，造成锡桥或冰柱。
此外，PCBA板在波峰焊之前要预热，这样不仅可以帮助提升焊接的表面温度，使助焊剂与焊接表面快速反应焊接，还可以减缓对元件的温带冲击（温度梯度太大可能导致元件性能下降）。
深圳市好又高电子科技有限公司是一家专业提供PCBA电子整体制造服务的公司，包括从上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一条龙服务。