FPC补强材料有哪些

FPC为什么要做补强？因为FPC本身只具有柔性，而个别FPC的应用场景不同，为达到使用要求，则需要在指定位置增加一定的厚度与刚性。主要目的是提高FPC插接部位的强度；或解决FPC局部的柔韧性，方便于产品的整体组装。一般用作FPC补强的材料，需要满足耐高低温、耐酸碱和耐腐蚀等要求，那么FPC补强材料有哪些呢？

1、PI

PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。它耐高低温，具有阻燃性。在FPC补强中主要是使用到PI保护膜或PI补强片。PI保护膜一般用于电路绝缘，而PI补强片一般用于FPC金手指背部等区域。厚度是根据设计图纸与使用环境选择不同厚度的PI补强与FPC进行压合。

2、FR4

FR4本身作为一种耐燃材料，它的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。FR4补强片主要用作FPC焊接区域的背部，加强焊接区域的硬度，不会因FPC的不断弯曲伸展而不良。FR4补强片的耐磨性不如PI，一般不会用作金手指的补强。

3、钢片补强

钢片补强主要指303不锈钢补强，含有硫和硒的易切削不锈耐磨酸钢，用于要求易切削和表面光洁度高的场合。FPC补强往往形状不一，而303不锈钢易于蚀刻，因此在需要高稳定性的FPC产品中，多为使用此种钢片作为补强。钢片补强不能使用CNC钻孔，也不能使用FPC激光器切割，主要是使用药水蚀刻的方法制作，因此它的成本也相对较高。

无论是哪种补强，最后均需要压合在FPC电路板上。根据不同的需求与使用环境，选择不同的补强材料，正确调整压合参数，控制压合时间，这对提高FPC的品质不言而喻。