2023-05-05 17:36:15
铜基板主要是以铜为基材，其组成结构与铝基板相同，分别是铜基层、绝缘层以及线路层。它与铝基板、铁基板均属于金属基板，三者相比较，铜基板的导热效果最好，价格也是最贵的一种。
一、铜基板的电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔。
二、绝缘层是铜基板核心技术之所在。成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成。它的热阻小，粘弹性优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
三、金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工；金属层主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。
四、铜基板可以加工成金属化孔，而铝基板不可以。金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能。其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。
五、铜基板可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果。
六、由于铜和铝的弹性模量差别，铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。
由于铜基较厚，所以最小的钻孔刀径必须为0.4mm，线宽间距可根据铜基板上的铜箔厚度来定；如铜箔越厚，则需要最小线宽越宽，最小间距越大。此外，铜基板通常是用于导热性要求较高的产品，例如：高频电路、大功率产品以及精密通讯设备等领域。
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