PCB水平电镀有哪些优点

电镀是PCB生产中必需的一种生产工艺，其中水平电镀比垂直电镀的功能作用更优异，更容易实现规模化生产。那么水平电镀有哪些优点呢？

1、水平电镀无需预留夹紧位置，增加了实用面积，大大节省了原材料的损耗。

2、无需手动安装和悬挂就能够适应大范围的尺寸，实现全自动操作，而且能够确保在加工过程中对PCB板表面无损害，对实现大规模生产极为有利。

3、水平电镀由全过程计算机控制，以确保在相同条件下每个印刷电路板的表面和孔涂层的均匀性。

4、电镀槽从清理到电镀液的添加和更换，都可以完全实现自动化，不会造成人为失误，还可以减少人工成本。

5、从实际生产中可以看出，水平电镀采用多段水平清洗，能够节约清洗水的用量，而且降低了污水处理的压力。

6、由于该工艺采用的是封闭式作业，减少了作业空间污染和热量蒸发对工艺环境的直接影响，特别是在烘板时减少了热损耗，节省了不必要的能源消耗，大大提高了生产效率。

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